“林轩先生？！”
这个时候一个记者缓缓举起了手。
对此，林轩微微转头看向了对方。
这时一个工作人员也缓缓拿着一个话筒递给那个记者。
“林轩先生，请问汉风三代使用3d芯片堆叠技术，请问一共叠加了多少层芯片呢？”
听到那记者的话语，现场的人们纷纷侧耳看向林轩十分好奇，那汉风三代芯片到底叠加了多少层呢？
对此林轩微微沉吟，然后缓缓开口说道：
“因为手机存在散热困难的原因，所以目前汉风三代芯片只叠加了两层结构。”
“原来如此。”
那个提问的记者轻轻点头，对此其他人也是轻轻点头，心里有些失落。
失落的原因是他们发现在没有解决芯片的散热问题面前，两层结构也许就是汉唐科技目前所能做到的极限了。
对此他们感到有些失望，这3d芯片堆叠技术那么好，那么强大，结果因为散热问题只能叠加两层，这实在是太让人失落了。
这个时候，那个记者心中还有另外一个问题没有问出，只见他缓缓问道：
“请问林先生，电脑上的cpu处理器能否使用3d芯片堆叠技术呢？
如果电脑cpu也能使用的话，那电脑的cpu岂不是更强吗？毕竟电脑cpu可是有专门的散热器啊”
听到那记者的话语，现场的人们纷纷侧耳聆听，等着林轩的回答。
因为汉唐电脑cpu方面的消息也正是他们所关注的呀。
对于那些好奇的视线，林轩略微思索一下是否要在手机发布会上回答那记者的问题。
毕竟这次发布会的主题可是汉唐s2手机，而不是汉唐电脑的cpu处理器。
不过想了一下，林轩还是决定回答那些记者的问题，只见他缓缓开口说道：
“3d芯片堆叠技术不只是电脑上能使用，事实上所有关于集成电路方面的东西，都可以使用3d芯片堆叠技术。
目前在汉唐电脑上已经有了使用3d芯片堆叠技术的产品，这个产品会在这次发布会后也会同步上市。
这个产品就是ram运行内存与flash存储内存，其中内存这东西相比于cpu它反而更适合使用3d芯片堆叠技术。
所以目前我们手机上以及电脑中都已同步推出了使用3d芯片堆叠技术的ram运行内存与flash存储内存。
…。。