到这两个技术并不简单！
“林轩果然不简单啊，哈哈哈……爱德华，我看这次你怎么嚣张。”
此时前排观众席中，脸上不动声色的TLC手机公司总裁黄自成看着大惊失色的艾德华，心里嗤笑一声。
“3D芯片堆叠技术与将人工智能算法融入芯片电路之中吗？！”
此时前排的贵宾席中，平果公司的代表库客一脸凝重地呢喃了一声这两个技术。
对于这两个技术，库客作为乔布思的左右手自然听说过这方面的概念理论。
其中3D芯片堆叠技术的概念其实早就有了，但因为想要实现3D堆叠技术需要投入庞大的科研成本，而且堆叠后的芯片散热确实是个大问题。
这就相当于本来是只有一层平面结构的芯片通过3D芯片堆叠技术直接变成多层结构。
这样每一层的芯片运行过程中肯定会存在大量积热，因为热量散发不出去啊。
所以这样堆的芯片层数越多，那积累的热量就越多，最终芯片的热量还没散发出去就已经崩溃烧毁了。
因3D芯片堆叠技术天然存在散热不良的缺陷，所以3D芯片堆叠技术的概念虽然早就有，但直到现在也没有芯片公司专门去研究这方面的技术。
毕竟在当前的蛮荒开拓年代，各国半导体公司推进下一代制程工艺的成本并不算高。
还没有达到后世几纳米想要更进一步需要数千亿美元的程度。
所以在这个年代以其花费庞大的资金去研究3D堆叠技术，那还不如去研发更先进的制程工艺！
而此时的库客却从林轩的口中听到了这个3D堆叠技术，还有了3D堆叠技术的产品汉风三代芯片。
那就代表着汉唐科技已经攻克了3D芯片堆叠技术天然散热缺陷，成功攻克3D堆叠技术！
可不是个好消息！
这代表着汉唐科技哪怕制程工艺仍处于45纳米层次，但因为有3D芯片堆叠技术，汉唐科技能在同一个芯片的面积范围内塞下更多的晶体管！
掌握着3D芯片堆叠技术的汉唐科技因为能通过3D堆叠塞下更多的晶体管，实际芯片制程工艺肯定不是相当于45纳米，而是比想象中的更加先进！
至于先进多少这得看汉唐科技他们能叠加多少层晶体管，汉唐科技叠加的层次越多，那晶体管的数量就越多，最终芯片的性能也就越强。
至于剩下将人工智能算法融入芯片设计的概念，库客也知
…。。