产难度大幅度增加，至少其中有3000个零部件和元器件，在京城、蓉城和鹭岛三家精密仪器厂都无法加工。只能在马由的私人实验室用智能生产线制造。
马由在研究光刻机技术指标时，先确定了对外销售芯片的三个原则：
其一、芯片的制程永远落后蓝星自产品用芯片版本3代以上；
其二、其他国家的芯片技术即将追赶上对外销售的芯片技术，就即刻升级技术；
其三、参照摩尔定律更新换代时间，提前准备提升芯片制程。
确保蓝星在半导体核心加工技术方面，永远领先其他国家。
但马由制定的领先能力必须要有一个度，保持领先2-3代，甚至有时候让他们有即刻赶超的可能，而不是让他们恼羞成怒、挥舞反垄断大旗对蓝星集团进行制裁。同时也要用这样的领先姿态，淘汰绝大部分芯片企业。
定下这些原则后，马由基于目前国际芯片生产能力，制定了光刻机的制程工艺标准。即明年新的生产线面世后，CPU的制程起步就要达到250纳米，即4年后，2000年英特尔公司发布的奔腾3（0.25微米，950万个晶体管）的水准。并要求能有升级空间，比如能升级到90纳米。这样能再度维持领先8-10年。当然不排除提前推出EUV光刻机的可能。
前世的芯片产业链，是一个集全球多个国家顶尖技术大成的闭合生态圈。比如米粒坚的标准、底层接口技术、IC设计和各种硬件专利技术。倭国的硅棒等半导体材料。阿斯麦的光刻机、南韩的存储元件、弯积电的晶圆加工、华国的封装及中低端晶圆加工等。
今生马由一开始就决定在华国建设全产业链。并有所侧重在芯片制造设备、新型晶圆研发、IC设计甚至自定义标准和创新技术。这样就可以牢牢将主动权掌握在自己手中，最终占据全产业链的金字塔尖。
其他环节即使自己企业没有生产，但也有所涉及，通过技术授权，带动相关产业不断升级，2年时间已经初步形成了完成的产业链，西方国家想要封锁、断供，或者只供应中低端，锁住高端技术和设备，完全不可能了。甚至可能被蓝星公司及华国反封锁。
转眼间，法兰克福车展顺利结束。4辆样车也全部运回了国内，继续在蓉城完成后续研制。
蓉城汽车厂已完成了一座生产车间供样车研制使用。这里的生产条件自然比发动机厂要好很多，毕竟都是生产汽车的专用生产线。
马由这天，再度召集
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