光学芯片技术，避免外界磁场干扰对高端机器人带来的影响。
所以天行半导体公司过去的一年里面，几乎将所有的精力和科研力量都投入到了满足赵一的要求当中来，甚至原本的计划都有点被打乱。
在这个配合的过程中，也不是没有获得好处，那就是他们的芯片制造技术和研发实力得到了巨大的提升，同时也接触到了之前没有多少基础的光子芯片。
虽然他们负责生产的这些光子芯片并不是高端机器人所用的光子中央处理器，而是配合各种传感器以及自控制系统所需要的光子芯片，功能比较单一。
虽然这种芯片在外面可能派不上用场，毕竟没有相关产业的支持，市场也没有到那一步，就算是推向市场，因为价格高昂导致市场有限。
但是里面的技术还是有许多相通之处，例如在芯片小型化过程中，就诞生了许多的技术应用，对于研发超微体积芯片具有重要的作用。
其实之前他们就已经掌握了非常规形状芯片技术，这还是为智能眼镜提供芯片的时候，赵一交给他们的制造技术。
智能眼镜最重要的三个部件：芯片、电池、显示镜片，而芯片和电池就是位于智能芯片的两个眼镜腿里面，这就需要芯片和电池必须是小棒状。
而我们通常见到的芯片都是规则片状，而且面积较大，芯片也是单层结构，因为这样既有利于生产，也能够节约成本，非常有利于大规模生产。
当初为了既能够符合智能眼镜的形状，又要提高芯片的运算能力，同时还必须具备低发热量等等要求，赵一亲自提供了许多的技术。
其中又以硅基多层芯片结构技术，为目前的硅基芯片强行续命了一波，就算将来硅基芯片制程达到1纳米左右，再无提升的可能，也可以往多层方向发展。
而赵一需要的棒状芯片，采用的不仅仅只是多层结构的问题，而且还需要形成环形闭合状态，总之比这个技术层次还要高。
这些技术可能暂时不会大规模出现在市面上，但是也有一些技术可以运用在现有的芯片产业体系当中，从而更好的服务运用场景。
像芯片小型化技术，就具备非常广泛的用途，最常见的就是军用侦查仿生机器上面，例如电子苍蝇、电子蚊子等等，都具备非常广泛的军事用途。
除了技术提升之外，就是芯片种类的覆盖范围，之前他们确实对于这种利润率不高的产品并不是特别感兴趣，所以除了高性能工业芯片之外，基本上都没有涉及。
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