当这三个性能参数的对比图放在一起的时候，几乎所有看发布会的人都觉得自己的眼睛瞎了。
“卧槽，这是什么东西？我看到的是真的吗？”
“这个数据是真实的吗？怎么可能会强这么多呢？这…”
“真的不是假的吗？这是来自未来的产品吧？”
基本上所有的人都在疯狂的截图，因为这款芯片带给他们的震撼实在是太大了。
这算是个什么概念啊？
这颗MY S1芯片，论起单核比起今年的高通旗舰芯片骁龙810，整整强大了250%！
而多核则没有那么夸张，但也是足足强了190%。
要知道高通他们每年旗舰芯片的提升也不过是20%~30%左右。
这还是2015年的产品吗？
有人怀疑这是来自2020年的产品。
的确是这样，沈益的这款芯片如果对比起来，能够比得上2020年高通骁龙的865。
领先高通5年！
领先苹果2.5年！
苹果的CPU之所以厉害，那是因为他们招的团队，是世界上最厉害的团队，他们拥有自研架构的能力，所以他们的芯片比别人的都强。
人们一直都认为苹果的A系列，已经是移动芯片的极限了，但是他们没有想到，居然还能有超越他们2年的存在！
苹果的芯片一般都是不外卖的，所以对比了也没有啥用。
高通不一样，他们每年都只提升20%~30%的性能，有很多人说他们是挤牙膏，但其实并不是。
而是因为他们真的菜，因为他们的芯片被夏为赶上来了，他们的进步速度还是非常缓慢。
这芯片出来之后，可能今年所有搭载了高通810的手机都得跪！
因为高通是出货给全世界的，现在梦源集团的芯片比他们强了数倍，那谁还会买他们的芯片？
如果梦源集团新手机的售价，在一个合理的价位之内，那么今年高通的市场将会锐减！
如果梦源拥有供货的能力…
那么全世界都会疯抢他们的芯片！
这就意味着国内的半导体行业由被动转成了主动，开始占领导地位。
“事实上大家上次看到的那个，并不是完全版，而是这款芯片的测试降频版，他是用板子跑的，并没有实际运用在手机上面，没有任何系统。
哎，我们真是太难了，
…。。