在芯片行业有个摩尔定律，它是由英特尔创始人之一的戈登.摩尔提出来的，内容为：
当价格不变时，集成电路上所能容纳的晶体管数目每隔大约18到24个月就会增加一倍，性能也将提升一倍。
而进入2002年后，业内人士一致认为，摩尔定律怕是要失效了。
这时全球芯片行业开始进入瓶颈期，光刻机的光源波长卡在193nm，芯片的制程也止步在65nm。
这对光刻机等设备制造商来说，几乎是致命性的打击。
芯片制程两年突破一个台阶，是因为技术引领下的光刻设备的进步，每一次进步和突破都意味着巨大的商机。
现在技术止步不前，就等于产品无法更新换代，企业营收就无法保证。
svg也正是因为前期投入巨资进行科研，而无法取得实质性成果，这才导致被出售的结局。
芯片制程，可以理解为集成电路内电路之间的距离，通常来说，制程节点越小，意味着晶体管越小、速度越快、能耗表现越好。
1992年，芯片制程的工艺节点达到了500纳米，1995年350纳米，1997年200纳米，1999年140纳米，2001年实现了65纳米。
此时全球光刻机巨头尼康、佳能、阿斯麦以及已经被阿斯麦和安美森收购的svg，都在执着于用157纳米波长的光源，在“干式”光刻技术上寻求突破。
阿斯麦和svg加入的euvllc联盟，对极紫外光源有了一定的研究成果，但这种波长只有13.5纳米的光源真正用到光刻机上还有一个漫长的过程。
业内人士坚持认为，在光刻技术“摩尔定律”上，157纳米的光源、“干式”光刻技术，就是唯一的赛道。
而林古峰不这么认为，特别是在安美森和阿斯麦联合收购了svg后，林谷峰亲自跟进了光源项目研究小组的进度，更加感到157纳米波长的光，不适用于光刻领域。
林谷峰跟陈立东解释说：“因为空气中的氧气会吸收157纳米的光，所以光经过的整个路径必须只有惰性气体，现在只能用氮气。
氮气的成本很高，而且如果意外漏出太多氮气会致命的。
我算了一下，157纳米只比193纳米短23％，换句话说，只能把解析度提高23％。
用193纳米加水可以提高46％，几乎是两倍，因为波长只在水中变短为132纳米。
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