也一直处于全球领先的位置。
虽然日本也很早就聚焦集成电路产业的研究，但是与美国相比，仍然差距很大。到了七十年代前期，日本计算机产业还整体落后美国十年以上，为了寻找超越的机会，日本产学研将目光投向了超大规模集成电路（vlsi）。
在70年代，日本政府与nec、日立、三菱、富士通和东芝五家日本最大的计算机公司，日本通产省的电气技术实验室，还有cdl（由日立、三菱和富士通联合组建）和ntis（nec和东芝联合组建）这两个研究机构联手签订了vlsi研究协会，计划投入3.06亿美元去钻研vlsi。
经过十年的合作，vlsi研究协会共申请了1000多项专利，其中600多项获得了专利权。这些技术让日本在dram产业获得了世界领先的地位。
后来日本在八九十年代打败美国，成为全球dram老大，就是依赖于此时打下的基础。
但是！
作为集成电路发明者的美国，在日本的步步紧逼之下，他们从八十年中期就开始了回击。
资料显示，1985年美日就开始就半导体问题进行谈判。
当时美国向日本的相关负责人表示，要求他们将美国在日本的市场份额提升到20%～30%，并建立价格监督机制，终止第三国倾销。虽然日本人当时极不情愿，却不得不接受了这个苛刻的条款。
而到了1987年，美日的贸易逆差进一步拉大，且其半导体产品在日本的份额并没有提升。为此山姆大叔再次旧事重提，与日本开始了第二次谈判。
当时的里根政府要求日本必须改善市场准入和停止在第三国倾销。
再加上后面的一系列半导体协议，到了今年上半年年，日本的半导体已经今非昔比。全球半导体龙头的位置，也在1992年被美国intel反超。
按照isights的统计数据显示，近几年日本在ic市场上的份额越来越低。曾经领先全球的nec、日立、三菱和松下已经不再出现在这个榜单最前列。
按照isights的说法，这主要是以韩国和美国为首的ic供应商在存储方面的竞争有关。
他们认为，由于激烈的竞争，导致日本供应商的数量减少，垂直整合业务的流失，错失了为几个大容量的终端应用提供ic的机会，再加上他们转向fab-lite的商业模式，降低晶圆厂和设备的投资，进一步削弱了其竞争力。
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