一天忙碌十四个小时，花费了一周的时间，韩元总算将制造光刻机需要的零部件的加工程序编写完成了。
这些大部分能通过数控设备加工的零部件他已经准备好了对应的合金。
通过卫星以及新中央计算机，再加上部署在厂房内的监控设备，远在华国泰山的小七能掌控厂房各地的加工情况。
确保零部件加工的正常进行，以及出了问题可以第一时间联系他。
处理好零部件的加工程序后，韩元短暂的休息了一下，然后再度来到了化学实验室。
之前在这边是制造碳纳米管、石墨烯单晶材料，现在则是制造适用于碳基芯片的光刻胶。
光刻胶这种东西，在硅基芯片的制造过程中是离不开的，其重要性自然不言而喻。
用于硅基芯片的光刻胶，主要是由成膜树脂、光引发剂、溶剂组成的，有些可能还包含有抗氧化剂，均匀剂和增粘剂等辅助成分。
在硅基芯片进行表面加工时，采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。
这是如何将掩膜版上的电路图转移到晶圆上的关键点之一，重要性堪比光刻机。
一块芯片的精度，其实不仅受光刻机手术刀光波长的影响，同样受光刻胶精度的制约。
如果光刻胶精度不够，即便是光波波长够了，也是加工不出来的。
所以光刻胶对于整个芯片行业来说，都有着至关重要的作用。
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顶级的碳基芯片和硅基芯片一样，使用光刻机进加工制备，那么自然同样需要一种针对性的光刻胶来进行蚀刻处理。
而石墨烯晶圆和单晶硅晶圆，这两种材料虽然都是半导体，但因为两者的性质不同，对其进行曝光处理，需要的光刻胶自然不同。
光刻胶这东西，在硅基芯片上大体分两种类型。
一正一负两大类。
正性类型的光刻胶在涂抹到晶圆上，经过曝光、显影处理后，曝光的区域被溶解，未曝光部分留下来，这就是正性类型光刻胶。
反之，则是负性类型光刻胶。
硅基芯片是这样的，但碳基芯片不是。
碳和硅，就单质性质来说，碳的稳定性是要大于硅的。
而在两者的半导体材料这一样，石墨烯晶圆的稳定性同样要大于单晶硅晶圆。
所以真正高精度的碳基光刻胶只有一种，那就是负性光刻胶。
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