众人闻言也是眉头紧锁。
似乎都觉得这件事有些头大。
魏昊光道：“不行的话咱们找外边代工？代工的话又不是咱们生产。这应该不牵扯到什么技术问题了吧。”
苏翰道：“代工也不行。代工的话不是要把数据包图纸给人家去跑吗？到时候咱们辛辛苦苦设计出来的芯片图纸就都被人家拿走了。无论如何也必须在国内生产。不行的话。大不了我自己开一家芯片生产企业，全都使用国产设备，咱们自给自足。”
胡光南道：“可问题是现在咱们的国产光刻机不仅仅是光源落后，曝光工艺也落后，就算咱们肯用，精度最多就一点二微米左右，而你说过的多重曝光技术, 需要投影式曝光吧！就算咱们也能攻克，最多也就是一微米左右，工艺上连386都不入，但良品率会进一步下降。
如果你真的打算使用国产光刻机实现咱们设计的双核心核显功能的处理器，我说句难听的，到时候良品率可能连百分之五也没有。”
众人闻言也是纷纷点头……毕竟国产光刻机的品质就是这样了, 想提升也不是短期内能够提升的。
苏翰道：“不管怎么样。也必须用国产光刻机, 这个大前提是不能改的。至于你们说的问题, 我也考虑过。其实加大芯片体积未必不能提高良品率，只要方法得当就行了。”
众人闻言都有些大眼瞪小眼。
造大芯片明明是降低良品率的好不好，芯片越大，良品率就越低，这可是基本常识，怎么可能还能提高良品率呢？
这已经不是物理了是神话了好不好。
魏昊光道：“苏翰你是不是有什么好主意了？”
苏翰点了点头道：“既然光刻机咱们不行，但咱们可以从封装上入手。我设想了一种全新芯片封装整合技术。
大致原理是这样的。
咱们把芯片设计的非常小。
只要芯片足够小，局部污染、曝光失败或者触碰坏点的几率不就减小了吗，良品率不就提升了吗。到时候咱们把这些不同功能的小芯片组合起来，结成一块功能更强大的大芯片，晶体管数量不就上来了吗。
这个技术设想的关键点在于碎片化的功能组合和封装。
封装技术不属于光刻精度的提升，短时间内容易实现技术突破。
到时候咱们用琐碎的小芯片，凑出一块大芯片来，良品率和处理器性能，不就都保住了吗。”
众人闻言是目瞪口呆！
…。。