市面上14nm以下的芯片，像7nm、5nm的芯片全是用12英寸的晶圆制作的，目前高通骁龙888就是采用的12英寸晶圆。而尺寸越大的晶圆代表着效能越好
同样的技术晶圆尺寸越大难度就大，对晶圆要求非常平整，硅片平整度要求起伏在100nm以内，相当于从沪海到京市的距离高低起伏不超过10厘米。
所以面积越大，难度越高，面积越小，难度越低。
陈渊能够做到在10寸的晶圆上铺设碳纳米管这已经是一个重大的技术突破了。
而且晶圆的大小也关系到产能。
如果100%利用，一块10寸的晶圆可以生产切割出580块芯片。
但这是不可能的。
芯片是方形的，晶圆是圆形的，在切割时一定会有边角料留下，按照物理知识可以计算出大约在520块左右，但考虑到良率等，实际能生产的芯片大约在400块左右。
也就是说一块10寸的晶圆最终能够生产出的合格芯片有400块。
“既然碳纳米管排列问题也解决了，下一步我们就要为其覆盖上绝缘层。”陈清这时说道。
所谓的覆盖绝缘层就是为了能够很好地把碳纳米管理起来。
但是陈清的情绪并不高涨，因为这个时候，就要用到华夏的“卡脖子”技术——光刻机。
光刻机的作用主要就是在碳纳米管制作好之后，辅助完成其装载管道两边的金属电极。利用光刻机在管道两边刻出金属电极的安装位置，之后将电极内置，完成安装。整个操作中，光刻机必不可少。
所以不管是使用硅基芯片还是碳基芯片，光刻机的使用都必不可少。即使碳基芯片所使用的材料自带导电性，但其自身所带导电性并不足以满足导电要求，只能说明这种材料在导电过程中可以起到辅助作用。
“之前我说了，如果碳纳米芯片落实下来，光刻机难题就不算是难题了。”陈渊拍了拍他的肩膀显得信心十足。
之所以这样说主要是因为在光刻机领域中是有两种光刻机的存在。
一种是用于生产晶圆，也就是制造芯片，俗称芯片光刻机，常见的类似EUV光刻机。
另一种则是在生产完成后的封装，称之为封装光刻机。
当然，需要封装的只有晶圆级的先进封装才会用到，相较技术角度比较来说，封装光刻机比芯片光刻机要低很多。
陈清自然是知道这一点的，“那我们现在
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